Τεχνολογικοί κολοσσοί όπως οι Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) με έδρα την Ταϊβάν, η Samsung της Νότιας Κορέας και η αμερικανική Intel έχουν επιδοθεί σε αγώνα δρόμου για τη δημιουργία ενός νέου τσιπ 2nm το οποίο θα φέρει επανάσταση σε έναν κλάδο που συγκέντρωσε πάνω από 500 δισ. δολάρια σε παγκόσμιες πωλήσεις το 2022.
Εδώ και δεκαετίες η βιομηχανία προσπαθεί να δημιουργήσει όλο και πιο μικρά και ισχυρά «τσιπάκια» που θα τροφοδοτούν smartphones, κέντρα δεδομένων και εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, καθώς όσο πιο μικρά είναι τόσο χαμηλότερη είναι η κατανάλωση ενέργειας και τόσο μεγαλύτερη η ταχύτητα τους. Σήμερα, όροι όπως «2 νανόμετρα» και «3 νανόμετρα» χρησιμοποιούνται ευρέως ως συντομογραφία για κάθε νέα γενιά τσιπ, αντί για τις πραγματικές φυσικές διαστάσεις ενός ημιαγωγού.
Η TSMC έχει ήδη δείξει τα αποτελέσματα των δοκιμών της για τα πρωτότυπα «2 νανομέτρων» στους μεγαλύτερους πελάτες της, όπως οι Apple και η Nvidia, η Samsung ωστόσο φέρεται να προσφέρει ήδη εκδόσεις σε χαμηλές τιμές, σε μια προσπάθεια να προσελκύσει το ενδιαφέρον των ισχυρών του κλάδου. «Η κορεατική κατασκευάστρια αγωγών θεωρεί ότι τα 2 νανόμετρα θα αλλάξουν τις ισορροπίες. Πολλοί όμως αμφιβάλλουν ότι μπορεί να εκτελέσει τη μετάβαση καλύτερα από την TSMC», εξηγεί ο Τζέιμς Αιμ, αναλυτής στο αμερικανικό hedge fund Dalton Investments.
Στο παιχνίδι μπαίνει και η Intel η οποία έχει επίσης υποσχεθεί την επόμενη γενιά τσιπ μέχρι το τέλος του 2024, φιλοδοξώντας να περάσει μπροστά από τους Ασιάτες αντιπάλους της. Η TSMC που λέει ότι η μαζική παραγωγή τσιπ «2 nm» θα ξεκινήσει το 2025, συνήθως λανσάρει πρώτα την έκδοση για κινητά, με την Apple ως κύριο πελάτη της. Οι εκδόσεις για υπολογιστές και στη συνέχεια υπολογιστικά τσιπ υψηλής απόδοσης θα ακολουθήσουν.
Οι πρώτες συσκευές μαζικής κατανάλωσης που φέρουν τη νέα τεχνολογία τσιπ 3 νανομέτρων της TSMC είναι τα τελευταία smartphones της Apple, το iPhone 15 Pro και το Pro Max που παρουσιάστηκαν φέτος τον Σεπτέμβριο. Και ενώ μαίνεται ο πόλεμος των κατασκευαστών, οι προκλήσεις της μετάβασης στη νέα γενιά εντείνονται καθώς όσο μικραίνουν τα τσιπ, τόσο αυξάνεται το κόστος, σύμφωνα με την αντιπρόεδρο της Isaiah Research, Λούσι Τσεν.
Οι ειδικοί τονίζουν ότι η μαζική παραγωγή απέχει τουλάχιστον δύο χρόνια ακόμη και ότι τα μικροπροβλήματα αποτελούν φυσικό μέρος της διαδικασίας. Οι εμπειρογνώμονες της Samsung, η οποία σύμφωνα με την εταιρεία συμβούλων TrendForce έχει μερίδιο 25% στην παγκόσμια αγορά προηγμένων χυτηρίων σε σύγκριση με το 66% της TSMC, βλέπουν μια ευκαιρία να κλείσουν το χάσμα. Τόσο η Samsung όσο και η Intel ελπίζουν να επωφεληθούν από τους πελάτες που θέλουν να μειώσουν την εξάρτηση τους από την TSMC, είτε για εμπορικούς λόγους ή λόγω ανησυχίας για μια πιθανή κινεζική απειλή για την Ταϊβάν.
Τον Ιούλιο, η αμερικανική κατασκευάστρια τσιπ AMD δήλωσε ότι «θα εξετάσει και άλλες δυνατότητες παραγωγής» εκτός από αυτές που προσφέρει η TSMC, καθώς επιδίωκε μεγαλύτερη «ευελιξία». Ο Λέσλι Γου, διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας συμβούλων RHCC, είπε ότι οι μεγάλοι πελάτες που απαιτούν τεχνολογία σε επίπεδο 2 νανόμετρων προσπαθούν να διαδώσουν την παραγωγή τσιπ σε πολλά χυτήρια. «Είναι πολύ επικίνδυνο να βασίζεσαι αποκλειστικά στην TSMC», τόνισε.
Άλλοι επιμένουν ότι ο γεωπολιτικός παράγοντας έρχεται σε δεύτερη μοίρα σε σύγκριση με την αποτελεσματικότητα και το χρονοδιάγραμμα λόγου χάρη. «Η TSMC παραμένει ανώτερη όσον αφορά το κόστος, την αποτελεσματικότητα και την εμπιστοσύνη», επιμένει ο Μαρκ Λι, αναλυτής για θέματα ημιαγωγών στην Bernstein.
